TSMC、Samsungともに3nmプロセスの量産立ち上げで苦戦か？　海外メディア報道

1 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/01(火) 23:34:27.32 ID:CAP_USER: 目次
TSMCの3nm量産は2022年下半期を予定
Samsungは4nmプロセスも量産に苦戦か？
Samsungのファウンドリの歩留まり情報に不正か？
ロジックデバイスはプロセスの微細化が進むにつれて、製造の複雑さとパターン形成の困難さで歩留まりがなかなか立ち上がらず量産が計画通りに進まないケースが増えてきている。IntelはCPUやGPUをTSMCに製造委託する動きを見せているほか、Samsung Electronicsも先端プロセスで長期にわたって歩留まりが低迷しているという噂がでている。そして、ここにきて微細化競争で先頭を走るTSMCにも異変が生じている模様…
続きはソース元で
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220228-2281159/
2 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/01(火) 23:37:09.47 ID:cPNGlr9o: もうそろそろ限界か
3 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/01(火) 23:49:39.90 ID:24iT5wor: ここで颯爽とSONYや東芝の活躍が見られたりとかはやっぱりないですかね
4 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/01(火) 23:52:53.18 ID:JIi6Sb7g: 単位をDRAM基準に統一してくれ。
商品名[3nm(単位じゃありません)]とかいい加減止めろ。
5 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 00:01:53.52 ID:3fU7dXR0: >>4
面倒くさいからintelかキオクシア買っておけばよい
6 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 00:24:21.00 ID:3lLz8DjR: こういう時こそ日本が頑張って新手法独占して半導体復活させろよ。
7 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 00:27:08.01 ID:7xpq3R3b: ここまで進化を強制されるのもキツい業界だな。
8 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 00:28:38.39 ID:MHzVMQlS: やっぱEUVだとペリクル使えないのかな
三井化も装置売るためっだって
9 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 00:31:56.45 ID:srxRdqDU: 設備投資・研究開発に金がかかりすぎて日本には無理
10 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 00:36:16.39 ID:p+HqFcf3: 1nmが限界だと言われているから微細化よりSoCに力を入れた方が効率いいだろう。
（AppleのM1もSoCで性能を上げている）
しかしSoCが主流になると外部接続のDRAMは売れなくなるからSamsungは大変だ。
11 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 00:53:12.93 ID:Wtcd/ti4: >>10
なんも理解してないなw
22 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 02:23:36.21 ID:p+HqFcf3: >>11
お前みたいな馬鹿には、理解できないだけだ。
馬鹿の特徴：説明が出来ないからワンフレーズだけｗ
まったくSamsungとか書くと直ぐにアホが来る。
12 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:00:40.32 ID:KSs39Ri2: Snapdragon 8 Gen 1の歩留まり率は35%、次期旗艦製品はTSMC N3に一元化する可能性
工場立ち上げ時ぐらいの歩留まりしかない
13 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:02:32.91 ID:bC5UXzRx: 早くカーボンナノチューブに移行できればいいのにな
14 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:05:59.34 ID:rQWbYtfY: 今の最新GPUが最新CPUに内蔵されて
上限20Wぐらいで動くようなのは無理そうか
15 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:10:04.08 ID:3tag1tlJ: IntelニコンCanon陣営復活
16 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:18:08.82 ID:40QiUK1E: どっちにしろ　日の丸半導体は蚊帳の外
つくらない　のではなく　つくれない
20 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:40:08.23 ID:jxyWYjj5: >>16
日米欧の半導体メーカーはTSMCとかサムスンに「作らせる」側だよ
この２社は顧客が描いたパターン図を送ってもらって、シリコンの板に焼いてあげるのが仕事
26 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 02:47:32.75 ID:7hLChg54: >>20
日本に半導体メーカーとか無いじゃん
17 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:22:20.84 ID:jvy94cQV: 微細化の次は3次元化と言われてるけど
発熱で考えると積層してるのはまずいの
ではないかと思うんだが？
18 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:27:44.40 ID:3tag1tlJ: レーザーだと焼き付けよりぶっ飛ぶんじゃね
TELとインライン方式模索中
19 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:29:56.12 ID:jxyWYjj5: 工場がんがれー
世界中の半導体メーカーからのオーダーを獲るために
21 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 01:45:48.55 ID:srxRdqDU: TSMCにお願いして作ってもらっているんだよ
23 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 02:40:29.52 ID:n3jpmGpo: なにが3nm？
24 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 02:40:29.67 ID:mWVqAObI: 半導体携わってる奴なら当たり前に解ってること。
なんでメモリが三次元に逃げたと思ってんだよ。
スタセルで3nmとか無理だから。
25 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 02:40:40.05 ID:zT8Vtrek: ケイ素(Si)の原子半径が、だいたい0.1nm
3nmと言ってるのが本当だとすると、原子30個分しかない
限界は近い
29 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 03:02:00.67 ID:jxyWYjj5: やはり設計能力があるというのは凄く重要なことだよ
32 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2022/03/02(水) 04:00:55.55 ID:1c4I+xug: >>1
当然だ !!
宇宙微細振動の影響回避するには超伝導浮遊しか無いそうだ！！
それを実現しても電磁波の影響を回避するのがむづかしい模様？？
ずれたら他の回路が椅子に押しつぶされますだからなおさらむづかしい、