Mediatekは、同社のフラグシップSoC「Dimensity 9000」を公式ページ上で発表した。同SoCはTSMCの4nmプロセスルールで設計された初めてのチップとなる。
Dimensity 9000は、オクタコア構成のSoCで、同社としては初めてとなるArmのCortex-XシリーズをCPUコアに搭載している。CPUの構成はCortex-X2(3.05GHz)、Cortex-A710×3(2.85GHz)、Cortex-A510×4、GPUの構成はMali-G710×10となっている。また、メモリも従来のLPDDR4XからLPDDR5Xへと…
続きはソース元で
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1368272.html関連ソース
MediaTek、TSMCの4nmプロセス採用5Gスマホ向けSoC「Dimensity 9000」を発表
https://news.mynavi.jp/article/20211122-2195792/MediaTek、Dimensity 9000を発表～A15と同等の性能とアピール
https://iphone-mania.jp/news-420621/MediaTek、Dimensity 9000の発熱の少なさと供給量に自信
https://iphone-mania.jp/news-420832/MediaTek、Arm版Windows向けチップ開発に意欲～Qualcommと競合
https://iphone-mania.jp/news-420847/MediaTek、スマホ向けSoC市場で過去最高の43％のシェアを獲得～2021Q2
https://iphone-mania.jp/news-396194/MediaTekが4nmに続いて3nmプロセスでもTSMCを採用へ、台湾メディア報道
https://news.mynavi.jp/article/20211118-2192304/AMDとMediaTekがノートPC向けSoC開発で合弁会社を設立か？
https://news.mynavi.jp/article/20210927-1983546/- m9(^Д^)
- RISC-V吉害消えたな
- >>1
歩留まり大丈夫か？
TSMC ASML依存はもう限界に近くないか？ - >>4
限界も何もロードマップで1nmまでは見えてるからまだまだ付き合うよ。しかしまあ、運良くタイミングあってAppleより速く4nm使えるとはラッキーだったな。
QualcommやSamsungも出し抜くとは意外だった。 - >>4
ITオンチのアホの日本人のおまえと違って
台湾人とオランダ人はEUV15層露光機でブレイクスルー起こしたから
5nmは7nmの歩留まりを凌駕してトランジスタ集積密度が倍増したよ
2nmまでアップルの予約で既にいっぱいだ - 4nmって嘘だろ
もはや原子の大きさじゃん - >>5
原子はもっと小さい - >>18
とはいえ、原子の距離に近づいてるのは確か。面で大幅にトランジスタ密度を上げるのはそろそろ限界。ただ、縦も使えばまだまだやれるとも言える。
実際のところ10年後どこまで微細化するかは、専門家でも意見がかなり割れてるね。
今の半分程度に留まってる可能性すらある。 - ダイコンインゲンアキテンジャー
- PC向けハイエンドCPUは周回遅れのintel FabのせいでAMD＞intelになりつつあるが、QualcommのハイエンドチップもサムスンFabのせいで爆熱に悩まされてるので、MediaTekもAMDと同じようになっていく予感…。
- コレ気になってるんだよなぁ
Mediatekって安かろう悪かろうのイメージだったので
レビューが楽しみ - 今はMediatekはクアルコムと大差ないね
ルーターの話やけど
そのうち5GのLTEルーターとかも出てくるやろうし
日本人の嫌いな下積みでコツコツ力つけてるからね
手強いで - サムスンEUVクラスターよ
- またスマホの値段と性能が上がるのか
- 東工大のレポートでは、
漏れる電流が増えるので省電力ではないけど、
3nmでも動作する、と。そしてTSMCの予定では
2nmプロセス工場までで停止し、今後はワンチップ化
ソリューションで儲けます、とのこと。 - 中の上以上に搭載か？
- >>29
クアルコムがどう対抗するか次第だね
実機レビューで下剋上実現させたら今度こそAMD対インテルの流れになるかもしれん - ネトウヨ「世界の半導体は日本とアメリカが牛耳っているうぅぅ」wwwwwww
【半導体】Mediatek、TSMCの4nmプロセス世界初採用、Armv9アーキテクチャ搭載の「Dimensity 9000」
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