【半導体】アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用 22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化

1 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:09:03.81 ID:CAP_USER: 米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。
複数の関係者によると、両社はTSMCの回路線幅3ナノ（ナノは10億分の1）メートル技術を使った半導体の設計検証…
続きはソース元で
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC024HE0S1A700C2000000/
関連ソース
Apple and Intel become first to adopt TSMC's latest chip tech – Nikkei Asia
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-and-Intel-become-first-to-adopt-TSMC-s-latest-chip-tech
Appleの3nm世代チップ搭載先頭製品はiPhoneではなくiPad？
https://iphone-mania.jp/news-379894/
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmノードを予約済み?2つの製品が製造
https://iphone-mania.jp/news-379977/
2022年のiPad Proプロセッサ、最先端の3nmプロセスで製造される可能性（日経報道）
https://japanese.engadget.com/2022-ipadpro-3-nm-tsmc-process-053510021.html
サムスン電子一歩出遅れ、アップル、インテルがTSMC 3ナノチップ導入の見通し＝韓国報道
https://news.yahoo.co.jp/articles/230acd1fde9a596a3d08bcb20e28a008f6ae6f4a
TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/10692/
2 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:10:21.91 ID:3kN4BrNI: オールジャバンはどこでちゅか？糞ジャップww
4 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:12:48.24 ID:apPIEK0c: >>2
カーボンニュートラル　カウントダウン中！
21 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:24:35.59 ID:3kN4BrNI: >>2
なんでこんなクソみたいなやつとID被ってんだ…
24 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:28:41.43 ID:856e6bCE: >>21
自作自演でちゅか？ネトウヨの糞ジャップww
3 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:11:16.91 ID:XQuqVaXp: 台湾人のはわからん、まだ使ってない
6 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:18:01.50 ID:mruUOd7l: ニコン終了のお知らせ
10 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:26:16.89 ID:DOlpoCoI: >>6
intelがつまずいていたのはコバルト層問題で
単なる露光装置の問題では無い。
コバルト層問題はIBMの技術によるものでライセンス
を結んでるところが使用できている。
地味にサムソンもライセンス契約結んでるので使用できちゃうんだよな～
7 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:18:30.34 ID:AtmG5HoA: 注意
インテルは既にTSMCに外注してる
8 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:20:20.05 ID:oYIYxAk9: 水不足大丈夫なんかいな
9 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:24:14.06 ID:xY0MijVh: soxl持ちのおれ、どうなるんや
11 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:28:55.59 ID:BvEMPsJp: AMDは？
12 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:32:22.08 ID:apPIEK0c: 日本の技術　手を引かせて貰おうか？
13 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:40:28.51 ID:tG1zpNLg: いっぽんのぎじゅちゅ（）
16 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 21:45:54.60 ID:nreo1Zfj: TSMCの創業者モリス・チャン氏は4月に台北市で行った講演で、米国の半導体補助金について、
「補助金は短期的で、長期的に米国のコスト高を補うのは難しい。
さらに、米国では研究開発や金融業が人気で製造業は不人気だ。
また、台湾には高速鉄道があり、何千人ものエンジニアが1日で新竹、台中、台南を行き来できる。
米国ではこれは不可能」と、米国の課題を指摘した。
17 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:03:55.75 ID:zRHxLQS2: キヤノンとニコンがここからASMLに勝利する方法を教えてください
18 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:07:17.84 ID:angw+L5k: 本来ならキャノンが新たな成長戦略としてTSMCのような事業を展開すべきだった
監視カメラやら医療検査機器なんぞに手を出してる場合ではなかったのだ
19 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:21:59.64 ID:PJN3E8wL: キャノンは液浸露光機すらつくれず脱落したのでASMLに勝つとか無理だろ
それではんこのNILに逃げてしまった
ニコンはもしかしたら装置は作れるかもだけどプロセス開発で組める顧客がもういない　脱落しつつあるインテル？　サムソン？
20 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:22:53.18 ID:3kN4BrNI: ナノインプリントが最後の希望だな。
EUVの次世代もASMLは研究してるし、この分野ではもう勝てないかもな。。
22 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:25:28.99 ID:u0CxQ8sk: 日の丸ジャップ半導体は何nm??
25 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:28:46.37 ID:DL2t0zR5: >>22
鵜飼の鵜が何言ってんのｗ
26 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:30:38.13 ID:VC6hPvye: >>22
ファミコン用ぐらいなら作れるんじゃないかな
23 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:27:32.11 ID:Ie4SaahI: メモリにしろファウンドリにしろ、
半導体の品薄って1年ぐらいで収まりそうだけど
これだけ世界中で設備投資してたら値崩れしないの？
30 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:52:31.57 ID:m+UtaQdX: >>23
作ってるところが何社あるのか？
28 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:41:06.04 ID:mY+HKzY6: 人民解放軍の台湾侵攻が早まりそうだな
29 名前:押しボタン式の匿名希望者投稿日時:2021/07/04(日) 22:48:13.03 ID:xwvqSTpl: 三次元構造には日本のパッケージ技術が必須
共同研究と称するパクリで日本半導体企業は更に衰退の一途